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另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场,这也是部分国外企业正在考虑的方向。
LED显示屏产业链
从LED显示产业链构成来看,从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等,涉及到较多相关企业。
在所有元器件中,漳州led显示屏,成本占比ZuiI高的是封装器件,led显示屏生产厂家,也就是灯珠,根据产品间距规格的不同,灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。
根据封装技术的不同,LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类:
1.直插式封装:采用支架作为封装主体材料,一端是安置灯珠的球形结构,另一端是引脚,用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外,间距大于8mm的显示屏产品,优点是亮度高,容易实现防水防尘。但是缺点也很明显,难以实现高密度显示。
2.点阵式封装:将LED芯片组成矩阵,焊接在一块PCB板上,形成模组,再与外部器件连接,优点是平整性好,可靠性高,防护等级优I秀。缺点是生产工艺略复杂,且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏,一般用于密度大于P3的显示屏。
3.表贴式封装:ZuiI大特点是自动化程度高,可直接用于SMT高速贴片机,在高密度显示屏生产过程中更有优势,因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好,但在防护等级上有待加强。
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